区分红外LED灯珠的步骤方法主要包括了下面9个点，杰生半导体小编具体介绍一下。

1、看亮度：亮度LED的亮度不同，价格不同。用于具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。

2、测抗静电能力：抗静电能力抗静电能力强的LED，寿命长，茂名深紫外led，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED。

3、测试波长的一致性是否达标：波长波长一致的LED，深紫外led杀菌，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

4、测试是否漏电：漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。

5、看发光角度：发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。

6、评估使用的寿命：寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。

7、区分芯片的等级：晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。

8、区分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否达标：胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，深紫外led芯片，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可10.靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、国家标准。

LED传统运用的增加空间日益受限，深紫外LED灯珠给业界带来充满希望的幻想空间。有的人以高瞻远瞩的预见、舍我其谁的勇气活跃布局，有的人畏缩不前、举步不前，另一些人则以半信半疑的眼光张望犹疑。

不行否认，深紫外LED灯珠还面临着不少的瓶颈疑问。一般情况下，LED芯片封装时都用环氧树脂进行灌胶填充，可是环氧树脂在紫外光中呈现功用恶化，那么，怎么开发由紫外光鼓励的荧光资料以及不会因这种光而呈现功用恶化的封装资料。此外，耐热抗紫外封装资料的研讨、紫外LED出光功率的提高、深紫外LED的器材技能和封装、深紫外LED的运用模块研制等等，这些都是深紫外LED灯珠有待处理的技能疑问。

可是，不用怀疑，深紫外LED灯珠必将使LED工业，乃至咱们的科技水平缓健康日子发生颠覆性的革新。Yole数据显现深紫外LED灯珠商场蕞近七八年来一直保持着十分高速的增加，从2008年的2，000万美元增加至2014年的9，000万美元，复合年均增加率高达28.5%。深紫外LED灯珠关于传统UV的置换存在无穷的商场空间。LEDinside标明，2014年全体UV商场规划到达 8.15亿美元，其间深紫外LED灯珠产值为1.22亿美元，占全体UV商场比率仅15%。

给我一个支点，我将撬动地球。深紫外LED灯珠商场的大规划起量相同需要一个支点。幸亏的是，我们现已意识到这个支点，这个支点在我们的前方显得越来越明晰，我们越来越有满意的才能把握这个支点。

在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外LED灯珠插灯时，深紫外led价格，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外LED灯珠不能通电；

加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm